芯片产业:穿越周期,韧性增长

2022-12-28 来源:通信世界

又到一年岁末时,回顾2022年,在全球经济增速放缓,消费需求不振的影响下,半导体行业由热转冷,芯片企业承压前行,纷纷优化产品组合,调整产能布局,持续推进芯片技术创新。中国芯片市场资本理性投资,政策精准落地推动行业进入稳定发展阶段。

对于半导体行业而言,2022年是战略调整、蓄势待发的转折之年,行业内部保持韧性和灵活性去应对市场双重周期,为长期发展打下增长基础。

 

 

芯片产业:从热潮迭起转向凌冽“寒冬”

 

2021年,全球半导体产业发展异常繁荣,芯片市场需求激增,资本热潮涌动, “缺芯”“涨价”“供不应求”成为焦点词汇。截至2022年一季度,半导体行业接连增长8个季度,出现了有史以来持续时间最长的连续增长,但这一记录终止在2022年二季度。

 

如同以往的每一轮周期转换,大热之后,半导体市场开始遇冷。2022年,在全球经济增速放缓,消费需求不振的影响下,半导体行业发展低迷,步入下行周期。Omdia数据显示,2022年二季度半导体市场营收为1581亿美元,环比下降1.9%,三季度半导体营收为1470亿美元,相较二季度又下降了7%。接连两个季度的下滑也给半导体企业带来了沉重打击,三季度,三星电子利润下降31.39%;英特尔净利润锐减85%;英伟达净利润下降72%;AMD净利润暴跌93%。存储芯片是半导体行业进入下行周期最明显的信号,随着DRAM和NAND产品销量和价格的双双下降,SK海力士三季度利润同比减少60%,美光净利润下滑45%。

 

 

当前,半导体行业正经历市场周期性变化与增长动力转换的双重周期。一是以PC、智能手机为代表的消费终端需求下降,企业库存不断攀升,存储芯片、MCU、显示驱动芯片等以消费电子为主的半导体行业进入下行周期。二是5G、汽车、数据中心、工业等领域的芯片需求上升,成为半导体发展的新增长动力,5G、AR/VR、AI、自动驾驶等新技术催生出的新产品新应用将进一步提振芯片市场。SEMI预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂,而汽车和高性能计算在内的细分市场将推动其支出增长。

 

在双重周期的影响下,相关企业营收遇冷,但各业务线发展却是冷热不均。比如AMD营收下降,但其数据中心、嵌入式和游戏部门却保持强劲增长;英特尔三季度客户端计算业务营收同比下降17%,但自动驾驶公司Mobileye营收却同比增长38%。又比如高通、英飞凌多元化布局汽车和工控领域,抵消了消费电子领域的下降,出现了增长。再比如恩智浦三季度营收同比增长20.4%,净利润增长42.2%,其汽车业务营收同比增长24%;工业及物联网业务同比增长17%;通信基础设施及其他业务营收同比增长14%。

 

上帝为你关闭了一扇门,就一定会为你打开一扇窗,双周期之下,芯片企业正加强多元化产品布局,抵御市场风险。当然,寒冬已至,自然春归有期,有专家预计明年下半年半导体行业会开始回暖。

 

 

芯片企业:从高歌猛进转向理性调整

 

双重周期效应叠加,消费电子需求疲软延续到2023年,机构预测2023年全球半导体资本支出将同比下滑26%。多重因素影响下,半导体企业承压前行,从2021年的高歌猛进步入理性调整阶段,纷纷优化产品组合,调整产能布局,合理制订战略计划。

 

据悉,SK海力士将在2023年减少50%的投资,减少低利润产品的生产;美光将2023年的资本开支削减30%,并砍掉一半芯片封装设备方面的投资;铠侠削减3D NAND闪存产量,下调幅度约为30%;英特尔将在2023年实现30亿美元的成本削减,到2025年年底时将年化成本削减和效率增益提高到80亿美元至100亿美元。预计芯片大厂们会维持一段时间的减资减产,以推动市场供需平衡正常化。同时,市场的寒潮已渗透到芯片设计、制造、封测、设备等环节。“裁员”、休假式“减员”屡见不鲜。此外,“砍单潮”也席卷了三星、LG、台积电等头部大厂,覆盖了驱动IC、PMIC、MCU等关键芯片。

 

虽然市场发展持续衰退,但IDC表示,全球半导体市场在今后10年内将翻一番,总市值超过1万亿美元,因此紧跟市场趋势调整产品战略依然是芯片企业们不变的主基调。以台积电为例,为应对市场变化,台积电计划将2022年的资本支出预期从至少400亿美元下调至360亿美元。但与此同时,台积电也正紧跟当前社会的高算力需求,推动3D IC的发展以实现较好的系统效能;积极扩充成熟制程产能,满足芯片在不同应用领域快速成长的需求;在增加供应链灵活度和增加成本之间取得平衡。

 

常言道,进攻就是最好的防守,新增长动能对半导体行业有了更多提质的需求,因此,芯片企业并未放缓创新步伐,而是以长期眼光推动各项技术突破。

 

2022年,先进制程持续推进,3nm制程工艺启动量产,2nm规划相继出炉同时,芯片设计、先进封装、封测等环节稳固升级,业界对后摩尔技术的探索也持续深入。后摩尔时代,小芯片是突破摩尔定律限制的重要技术思路,今年三月,英特尔、ARM、高通、台积电等联合成立小芯片联盟,推出通用芯片互连标准UCle。12月16日,我国发布首个原生Chiplet技术标准,走出突破先进制程工艺限制的关键一步。

 

2022年,我国正式步入“物超人”时代,移动物联网产业规模不断壮大,带动物联网芯片出货量快速增长。这一年,芯片企业与模组企业合作推出了多款支持最新5G R17的模组产品,多家芯片企业完成基于R17和RedCap的技术验证,轻量化5G芯片的研发及产业化将进一步提升终端模组的性价比。

 

 

中国市场:从浮躁转向冷静

 

2022年,美国对中国科技企业的封锁变本加厉,中国也仍然面临人才短缺、芯片依赖进口等问题,但资本的理性投资,政策的精准落地和企业的专注发展让中国芯片市场从浮躁转向冷静,如蝶变前默默发力的蚕蛹,志在夯实基础,持续创新,追求突破,让国产芯有朝一日高挂枝头,引吭高歌。

 

 

在各方努力下,更多的人才、资金、政策落地半导体行业,2022年我国半导体行业继续保持增长态势,据中国半导体行业协会统计,中国半导体产业销售额由2017年的7885亿元增长至2021年的12423亿元,年均复合增长率达12%,预计2022年中国半导体行业市场规模将达13839亿元。

 

这一年,中芯国际、长江存储、龙芯中科等芯片头部企业稳定输出,中小芯片企业也开始崭露头角。据新财富统计,截至2022年11月,国内已涌现出50家半导体独角兽,总估值高达8584亿元。睿力集成、紫光展锐、中芯集成分列前三。其中,芯片设计公司有25家,占据半壁江山,GPU、车规MCU等领域分别诞生了8家、5家独角兽,成为最热赛道;上游材料、设备及EDA软件领域的新发展势力也全面铺开。值得一提的是,2022年我国FPGA赛道也一路高歌猛进,融资不断。

 

集微咨询表示,国产替代在多个领域进一步深化。国内首颗手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片成功研制;国内首条28/22nm ReRAM 12寸芯片产线完成试生产;国内自研“伏羲”电力芯片实现量产;紫光国芯推出国内首款面向车规级市场的LPDDR4X内存产品;物奇推出国内首款1x1双频并发Wi-Fi 6量产芯片;长电科技实现4nm手机芯片封装……同时,我国在RISC-V发展上也取得一定成果,中移芯昇科技发布首款基于RISC-V内核架构的低功耗NB-IoT物联网通信芯片;赛昉科技首款基于RISC-V芯片的工业防火墙在能源行业获得阶段性新突破。

 

危机之中孕育新机遇。2022年芯片产业在下行周期中迎来新拐点,企业加强多元化布局,平衡产品供需关系,以建设更高效健康的供应链生态。当下及未来,芯片企业必将穿越周期,韧性生长,为社会数字化转型提供更稳健的动力。